[实用新型]一种芯片电路板的封装结构有效
| 申请号： | 201921182548.7 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN209963048U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 贺迎春 | 申请（专利权）人： | 浙江绿视野智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/00 |
| 代理公司： | 41166 郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李宣宣 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余杭区仓前街道文一西路1*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片电路板封装结构技术领域，尤其为一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体，所述封胶体的内侧设置有基板，所述基板的顶部设置有芯片主体，并且封胶体两侧面对应芯片主体的位置均搭载有金属引脚体，并且金属引脚体与芯片主体之间通过引线实现电连接，所述封胶体正面对应芯片主体的位置开设有散热槽，所述散热槽内设置有冷却管。本实用新型，通过散热槽、冷却管、弹性囊、防撞条和硅胶块之间的相互配合，散热槽与冷却管的共同作用下，能够进一步提高封胶体的散热能力，弹性囊具有减震隔离的作用，减缓了外力通过封胶体对基板的冲击，避免了芯片主体由于外力的撞击而导致松动，延长了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封胶体 芯片主体 散热槽 冷却管 本实用新型 金属引脚体 芯片电路板 封装结构 弹性囊 基板 减震 顶部设置 散热能力 使用寿命 电连接 对基板 防撞条 硅胶块 两侧面 松动 隔离 配合 | ||
【主权项】：
1.一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体（1），其特征在于：所述封胶体（1）的内侧设置有基板（2），所述基板（2）的顶部设置有芯片主体（3），并且封胶体（1）两侧面对应芯片主体（3）的位置均搭载有金属引脚体（5），并且金属引脚体（5）与芯片主体（3）之间通过引线（4）实现电连接，所述封胶体（1）正面对应芯片主体（3）的位置开设有散热槽（6），所述散热槽（6）内设置有冷却管（7），所述冷却管（7）的正面设置有固定架（9），并且固定架（9）的正面通过螺钉（10）与散热槽（6）内壁后侧可拆卸连接，所述封胶体（1）的外侧面均固定连接有弹性囊（11），所述弹性囊（11）远离封胶体（1）的一侧面固定连接有防撞条（13），且相邻两个弹性囊（11）相邻的一侧面通过硅胶块（14）固定连接。/n
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