[实用新型]并联双MOS管与PCBA板的连接结构有效
| 申请号： | 201921184452.4 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN210469887U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 梁勇 | 申请（专利权）人： | 苏州华之杰电讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 | 代理人： | 陆平 |
| 地址： | 215164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及到一种并联双MOS管与PCBA板的连接结构，包括两个MOS管和一个PCBA板，PCBA板上设置有两个G引脚过孔分别对应两个MOS管的G引脚，一个D引脚过孔，一个S引脚过孔，PCBA板上预设有连接两个G引脚过孔的电路，两个MOS管的引脚相对设置，两个MOS管的G引脚一一对应地焊接在两个G引脚过孔内；两个MOS管的D引脚通过D端子连接片相互连接，D端子连接片上的D插脚与D引脚过孔焊接连接，D端子连接片的电阻小于D引脚的电阻；两个MOS管的S引脚通过S端子连接片相互连接，S端子连接片上的S插脚与S引脚过孔焊接连接，S端子连接片的电阻小于S引脚的电阻。本实用新型降低了MOS管引脚与PCBA板连接的电阻，从而降低MOS管工作时引脚的发热量。 | ||
| 搜索关键词： | 并联 mos pcba 连接 结构 | ||
【主权项】：
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