[实用新型]功率模块的封装框架，封装框架阵列及封装体有效
| 申请号： | 201921189699.5 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210296358U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 易坤;万亮 | 申请（专利权）人： | 晶艺半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 任苇 |
| 地址： | 610094 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种封装用框架，包括用于放置芯片的两个大基岛和一个小基岛。两个第一类型引脚区，分别同两个大基岛连接，第一类型引脚区分布在所述封装框架的一侧，自所述封装线内延伸至所述封装线外。至少四个第二类型引脚区，分布于封装框架的一侧或两侧，自封装线内延伸至所述封装线外，其中第一类型引脚区的宽度大于第二类型引脚区的宽度。封装框架外接区位于封装线外部周围，分别同第一类型引脚区、第二类型引脚区连接。基于该封装框架所封装形成的封装体具有散热良好，布局灵活紧凑，易于包装和贴装的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 框架 阵列 | ||
【主权项】：
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