[实用新型]一种LQFP封装芯片测试固定装置有效
| 申请号： | 201921193000.2 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210323133U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 王战朋;刘振 | 申请（专利权）人： | 苏州易锝玛精密机械有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LQFP封装芯片测试固定装置，包括：底板、芯片放置基板、盖板，所述底板和芯片放置基板的四周分别设有螺丝孔，所述螺丝孔内安装有第一螺丝，所述底板与芯片放置基板通过第一螺丝安装连接，所述底板和芯片放置基板的前后两侧中端分别安装有第一导向销，本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，盖板位于本装置的最上面，用于保护中间的芯片放置基板，同时起到限位作用；其上装有种不同垫片用于调节限位高度；第二导向销保证了盖板与放置槽的紧密配合，提高了整套装置的精密度，固定精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lqfp 封装 芯片 测试 固定 装置 | ||
【主权项】：
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