[实用新型]一种半导体器件的封装结构有效
| 申请号： | 201921202789.3 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN210325763U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 张清吉 | 申请（专利权）人： | 泉州嘉宸科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/02;H01L23/10;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362802 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件的封装结构，包括底板，底板顶部的两侧均设置有焊盘，焊盘的顶部设置有封装壳，封装壳的顶部设置有透明盖板，封装壳内腔的底部设置有基板，基板的两侧均设置有连接柱，连接柱的外侧与封装壳内腔两侧的底部接触，基板的顶部设置有散热装置。本实用新型通过设置底板、焊盘、封装壳、透明盖板、基板、散热装置、连接柱、焊盘引脚、管脚、固晶层和半导体芯片的相互配合，达到了散热效果好的优点，解决了现有的半导体器件的封装结构散热效果差的问题，半导体器件在工作过程中容易出现发热，不会导致元件出现损毁，可以满足使用者的需求，提高了半导体器件的封装结构的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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