[实用新型]一种节能型LED封装结构有效
申请号: | 201921207990.0 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN210092123U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 李玉衡;刘兆文 | 申请(专利权)人: | 山东光讯电气技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
代理公司: | 济南瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人: | 吕艳芹 |
地址: | 250100 山东省济南市高新*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种节能型LED封装结构,涉及LED封装技术领域,包括支架、封装基板和LED芯片,LED芯片的下端设置有导热柱、导热板和散热鳍片,可以将LED芯片在工作过程中产生的热量有效的排出,既节能又能够防止温度过高对LED芯片造成损坏,在封装基板的圆槽的斜面上设置有反光镜,反光镜可以吧LED芯片发射出来的光进行一次反射,这样在透镜上聚的光线更多,使产生的亮光得到最大化的使用,要求同一个亮度的时候,本实用新型的这款结构所耗费的能源更低,进一步达到节能的效果,支架的上端面设有凹槽,所述透镜的底端设置在凹槽内,且连接处设置有固晶胶,在下雨等恶劣天气时,对透镜和支架的内部部件,有效的进行防水保护,进而延长了LED的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 节能型 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
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