[实用新型]一种芯片包装盒有效
| 申请号： | 201921209586.7 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210338876U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 何施亮 | 申请（专利权）人： | 常熟市荣达电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B65D43/08 | 分类号： | B65D43/08;B65D43/22;B65D81/05;B65D25/10;B65D25/38;B65D85/30 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 谢东 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片包装盒，包括：底盖、承载盘和顶盖，所述底盖和顶盖之间活动连接，所述承载盘设置在底盖内，所述底盖、承载盘和顶盖均呈方形结构设置，所述底盖周边设置有阴槽，所述顶盖周边设置有阳槽，当所述顶盖合在底盖上时所述阴槽和阳槽相合，所述底盖一端设置有下拨片，所述下拨片上纵向设置有下插条，所述下拨片一侧设置有下插槽，所述顶盖一端设置有上拨片，所述上拨片上纵向设置有与下插槽相配合的上插条，所述上拨片一侧设置有与下插条相配合上插槽，所述顶盖四周内边还设置有对承载盘进行限位的限位块。通过上述方式，本实用新型提供的芯片包装盒，方便保存和运输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 包装 | ||
【主权项】：
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