[实用新型]无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构有效
| 申请号： | 201921212470.9 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210379037U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 杨建伟 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 孙勇娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构，包括本体、基岛和引脚；所述本体包括设于所述基岛并与所述引脚连接的集成电路，以及用于封装所述集成电路、所述基岛和所述引脚的塑封体；其中：所述本体的相对的两侧设置有所述引脚，所述本体的另外两侧无引脚；所述基岛包括内部基岛和外伸基岛两部分，所述内部基岛被所述塑封体包裹，所述外伸基岛位于所述本体的无引脚的两侧且伸出所述塑封体之外，所述内部基岛和所述外伸基岛为一体结构。本实用新型充分利用产品无引脚的两侧，将外伸基岛外伸到塑封体外部，大幅度的增加基岛面积；散热性能更好，扩展性更强，适用范围也更广，又解决了细窄连筋毛刺等质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 两侧 岛外 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于气派科技股份有限公司，未经气派科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921212470.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自动化控制系统用污水罐磁翻板液位计
- 下一篇：一种齿轮类零件检测机
