[实用新型]一种大电流场效应管的封装结构有效
| 申请号： | 201921221873.X | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN210092069U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 林河北;杨东霓;解维虎;张泽清 | 申请（专利权）人： | 深圳市金誉半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/10;H01L23/492;H01L23/00;H01L29/78;H01L25/07 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大电流场效应管的封装结构，包括导电基座，所述导电基座的上表面固定安装有电路板，所述导电基座的上表面固定安装有两组相对称的场效应管，且场效应管通过锡焊的方式焊接在电路板上，所述电路板上的上表面固定安装有撑架，所述撑架的底部固定安装有集热板。本实用新型设计结构合理，它能够通过微型电机带动叶片转动将热度从气孔排出一部分，在通过集热板吸收剩余热量，经过导热条和导热片传导至弹性导热组件，在弹性导热组件的作用下与导热片贴合更加紧凑，提高热量传导效果，经由铝合金散热片进行散热，避免场效应管产生高温导致焊点高温软化，致使场效应管与电路板接触不良而影响工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 场效应 封装 结构 | ||
【主权项】：
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