[实用新型]一种多基岛引线框架及电源转换模块的QFN封装结构有效
| 申请号： | 201921228122.0 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN209896055U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 毛焜;李阳德;陈家旺;黄河 | 申请（专利权）人： | 上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 31218 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多基岛引线框架及电源转换模块的QFN封装结构，通过采用多基岛并应用QFN封装，提高了集成度，缩小了封装体体积、降低了封装成本；通过将基岛进行封装最大外漏，达到高散热目的；封装结构内部各基岛之间电气隔离，且基岛与基岛之间设置了安全隔离间距，封装结构外漏散热面之间、引脚与引脚之间、分离式引脚与散热面之间均进行安全间距设计，可以有效防止高压击穿，进而满足封装或可靠性的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 引脚 封装 封装结构 多基岛 散热面 外漏 电源转换模块 有效防止高压 本实用新型 安全隔离 电气隔离 间距设计 引线框架 集成度 封装体 高散热 击穿 应用 安全 | ||
【主权项】：
1.一种应用于电源转换模块QFN封装的多基岛引线框架，其特征在于，至少包括：/n相互之间电气隔离的一第一基岛以及一第二基岛；/n所述第一基岛具有用于承载功率器件的一第一承载面，以及与所述第一承载面相对的一第一散热面，所述第一基岛具有设置于所述多基岛引线框架至少一边、并与所述第一基岛本体直接连接的多个第一引脚；/n所述第二基岛具有用于承载控制所述功率器件的主控芯片的一第二承载面，以及与所述第二承载面相对的一第二散热面，所述第二基岛具有设置于所述多基岛引线框架两相邻边、并与所述第二基岛本体分离的多个第二引脚；/n其中，在所述多基岛引线框架应用于QFN封装被塑封体进行塑封后，相应散热面部分或全部暴露于所述塑封体，并且所有引脚的端部以及与相应散热面共面的底面部分暴露于所述塑封体。/n
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