[实用新型]一种硅片传输线有效
申请号: | 201921228697.2 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN210123725U | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;祝志强;龚艳刚 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 苏张林 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片传输线,包括硅片转盘、硅片搬运装置和硅片传输台,硅片转盘包括转台和若干夹持平台,夹持平台均匀分布在转台外周,转台带动夹持平台转动;硅片搬运装置包括吸附传输平台,吸附传输平台的一端设置在转盘一侧的夹持平台上方,吸附传输平台的另一端设置硅片传输台的上方,所述吸附传输平台包括皮带传输线和吸孔,吸孔吸气能够将所述硅片从夹持平台上吸起,吸附在所述皮带传输线上,经所述皮带传输线传送到硅片传输台的上方,吸孔停止吸气,硅片落在硅片传输台上。本实用新型能够实现硅片在多个工位之间快速搬运,且最终完成硅片的运送,实现了生产、检测工位与传输工位的对接,能够精准抓取硅片,并且不会对硅片造成损伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 传输线 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造