[实用新型]一种新型TO系列分立器件有效
| 申请号： | 201921233076.3 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210120131U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈赵盼;许海东 | 申请（专利权）人： | 南京晟芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 印苏华 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种新型TO系列分立器件，包括：散热框架、半导体芯片、塑封体和若干管脚，散热框架与塑封体形成容芯腔，半导体芯片位于容芯腔内，管脚一端与半导体芯片电性连接，另一端伸出容芯腔，其中塑封体上开设一盲孔，盲孔的底面为散热框架；本实用新型的一种新型TO系列分立器件有效的增大了散热框架的金属面积，能够更好的导出分立器件使用过程中半导体芯片产生的热量，从而能够减小半导体芯片的温升，降低损耗，进一步提高了分立器件的导热能力、承载芯片规格上限、可靠性及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 to 系列 分立 器件 | ||
【主权项】：
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