[实用新型]三面附金属包封封装结构有效
| 申请号： | 201921240235.2 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN210272261U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 姚兰忠;谭小春 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/78;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 230001 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种三面附金属包封封装结构，利用半切、电镀、全切、防氧化等工艺，所形成的封装结构三面被电镀的金属包封，可以使得封装结构实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，并提高封装结构散热性、封装的气密性，进而提高产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 三面附 金属 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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