[实用新型]一种半导体芯片测试参数的验证系统有效
| 申请号： | 201921246018.4 | 申请日： | 2019-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN210427738U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 罗佳文 | 申请（专利权）人： | 苏州领速电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市太*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片测试参数的验证系统，包括工作台；所述工作台上侧一端设置有气缸，所述气缸前端设置有活塞杆，所述活塞杆前端设置有移动板，且移动板底端设置有插脚，所述滑槽两端设置有支架，所述支架上侧设置有滑竿，所述滑竿上侧套有驱动盘，所述驱动盘底端设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底端安装有数据收集器，所述数据收集器底端安装有探针，所述探针输出端与数据收集器输入端电性连接，所述数据收集器输出端与显示器输入端电性连接，所述移动板、成品放置区和待检测放置区上侧均可放置有盛放板。该实用新型在对半导体芯片测试时，能够将多个半导体芯片放置在盛放板上侧盛放槽的内部，方便进行上料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 参数 验证 系统 | ||
【主权项】：
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