[实用新型]一种用于微型晶圆的强度检测装置有效
| 申请号： | 201921250406.X | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN210040134U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 刘俊萍;任晓伟 | 申请（专利权）人： | 复汉海志(江苏)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 11676 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈健阳 |
| 地址： | 224014 江苏省盐城市盐都区盐龙街*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆检测技术领域，公开了一种用于微型晶圆的强度检测装置，所述第一压板的下方设置有第二压板，所述放置台的内部靠近存放槽下方位置处开设有限位槽，且放置台的上表面靠近第二支架前侧位置处固定安装有控制开关，所述存放槽和限位槽相连通，且存放槽和限位槽的内部均设置有缓冲组件，所述缓冲组件的上方由左至后分别设置有第一夹持组件和第二夹持组件。本实用新型通过缓冲组件可以降低压板下压时对放置台造成的损坏，使其更加结实耐用，降低了放置台意外损坏的概率，通过第一夹持组件和第二夹持组件的结合使用，可以对晶圆进行紧固，防止其在检测过程中出现晃动现象。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持组件 放置台 缓冲组件 存放槽 压板 本实用新型 限位槽 晶圆 强度检测装置 晶圆检测 前侧位置 下方位置 上表面 紧固 位槽 下压 支架 晃动 结实 概率 检测 | ||
【主权项】：
1.一种用于微型晶圆的强度检测装置，包括放置台(10)，其特征在于，所述放置台(10)的上表面中心开设有存放槽(6)，且放置台(10)的后表面固定安装有蓄电池，所述放置台(10)的上表面靠近存放槽(6)一侧位置处固定安装有第一支架(1)，且放置台(10)的上表面靠近存放槽(6)另一侧位置处固定安装有第二支架(4)，所述第一支架(1)和第二支架(4)的连接处固定安装有横板(2)，所述横板(2)的下表面固定安装有电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)的底端固定安装有第一压板(17)，所述第一压板(17)的下方设置有第二压板(18)，且第一压板(17)和第二压板(18)的连接处固定安装有压力传感器(19)，所述放置台(10)的内部靠近存放槽(6)下方位置处开设有限位槽(15)，且放置台(10)的上表面靠近第二支架(4)前侧位置处固定安装有控制开关(5)，所述存放槽(6)和限位槽(15)相连通，且存放槽(6)和限位槽(15)的内部均设置有缓冲组件(14)，所述缓冲组件(14)的上方由左至后分别设置有第一夹持组件(7)和第二夹持组件(8)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
