[实用新型]一种用于蒸镀的加热装置有效
| 申请号： | 201921258042.X | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN210458346U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 何军舫 | 申请（专利权）人： | 北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇（朝阳）半导体科技有限公司;博宇（天津）半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/26 | 分类号： | C23C14/26 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 李春玲 |
| 地址： | 101101*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于蒸镀的加热装置，包括基板，以及设置于所述基板表面的导电层，基板具有相对的第一表面和第二表面；导电层包括第一导电层和第二导电层；第一导电层设置于基板的第一表面；第二导电层设置于基板的第二表面；第一导电层和所述第二导电层的电阻相同。采用这种用于蒸镀的加热装置，有效地延长了用于蒸镀的加热装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 加热 装置 | ||
【主权项】：
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