[实用新型]芯片的端口扩展装置有效
申请号: | 201921258439.9 | 申请日: | 2019-08-05 |
公开(公告)号: | CN210666756U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 何仁勇 | 申请(专利权)人: | 北京立华莱康平台科技有限公司 |
主分类号: | G06F13/40 | 分类号: | G06F13/40 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 董文倩 |
地址: | 102208 北京市昌*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片的端口扩展装置。其中,该方法包括:连接器,转接卡,现场可编程门阵列FPGA;芯片通过连接器与转接卡相连,转接卡将芯片的一路数据总线,扩展为多路上层扩展总线,和下层总线;芯片接收下层总线,通过转接卡,扩展为多路下层扩展总线;FPGA,用于对每一路上层扩展总线或下层扩展总线进行扩展。本实用新型解决了相关技术中的芯片端口数量不足,无法满足用户需求的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 芯片 端口 扩展 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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