[实用新型]半导体发光器件有效
| 申请号： | 201921260770.4 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN210443581U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 深圳大道半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;王少虹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体发光器件，包括基板、设置在所述基板上的半导体发光芯片组件、设置在所述基板上并包裹在所述半导体发光芯片组件侧面的第一围坝、覆盖在所述半导体发光芯片组件的出光面上的透光层、以及设置在所述透光层和/或第一围坝上的第二围坝；所述半导体发光芯片组件包括至少一个半导体发光芯片；所述半导体发光芯片设有第一焊盘和第二焊盘，所述基板上设有第一焊垫和第二焊垫；所述第一焊盘通过金属导线与所述第一焊垫导电连接，所述第二焊盘与所述第二焊垫导电连接；所述第二围坝远离所述基板的顶部高于所述金属导线。本实用新型的半导体发光器件，可实现小型化、高光效及高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 | ||
【主权项】：
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