[实用新型]一种微流控芯片加热成型装置

摘要

本实用新型公开了一种微流控芯片加热成型装置，涉及微流控芯片制造技术领域。其技术要点是：一种微流控芯片加热成型装置，包括底座，所述底座上设置有与其垂直的固定板，所述固定板的一侧壁设置有第一电加热板，所述底座上滑动设置有靠近或远离第一电加热板的夹紧加热组件，所述夹紧加热组件包括移动板和第二电加热板，所述移动板与底座滑移连接且与固定板平行，所述第二电加热板位于移动板朝向第一电加热板的一侧，所述底座上设置有驱动夹紧加热组件往复运动的驱动组件。本实用新型具有稳定性好、芯片固化成品率高的优点。