[实用新型]一种COB封装基板有效

专利信息
申请号: 201921269391.1 申请日: 2019-08-07
公开(公告)号: CN210110786U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 赵旭旭;张薇;邢康伟;朱恒宇 申请(专利权)人: 北京锐达芯集成电路设计有限责任公司
主分类号: H01L31/02 分类号: H01L31/02;H01L31/0203
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 张雪梅
地址: 101111 北京市大兴区经济技术*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开一种COB封装基板,其特征在于,包括:上层PCB板和下层PCB板,所述上层PCB板和下层PCB板固定连接,所述上层PCB板中心设有圆形通孔,所述下层PCB板中心设有光电传感器,与所述圆形通孔位置对应,所述圆形通孔表面设有多个内环直径不同的可拆卸的圆环,安装圆环后的圆形通孔大小与设于所述光电传感器大小相同。本实用新型可以封装任意尺寸的光电传感器,适用于各系列的光电池,能更好的降低成本,有利于资源利用与整合,提高效率。
搜索关键词: 一种 cob 封装
【主权项】:
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