[实用新型]一种COB封装基板有效
申请号: | 201921269391.1 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN210110786U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 赵旭旭;张薇;邢康伟;朱恒宇 | 申请(专利权)人: | 北京锐达芯集成电路设计有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L31/0203 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张雪梅 |
地址: | 101111 北京市大兴区经济技术*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种COB封装基板,其特征在于,包括:上层PCB板和下层PCB板,所述上层PCB板和下层PCB板固定连接,所述上层PCB板中心设有圆形通孔,所述下层PCB板中心设有光电传感器,与所述圆形通孔位置对应,所述圆形通孔表面设有多个内环直径不同的可拆卸的圆环,安装圆环后的圆形通孔大小与设于所述光电传感器大小相同。本实用新型可以封装任意尺寸的光电传感器,适用于各系列的光电池,能更好的降低成本,有利于资源利用与整合,提高效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 cob 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京锐达芯集成电路设计有限责任公司,未经北京锐达芯集成电路设计有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921269391.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种网络交换机SFP端口测试装置
- 下一篇:一种支持本地无线组网的车载终端
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的