[实用新型]易于散热的PCB板结构有效
| 申请号： | 201921272433.7 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN210298190U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 宋明华;陈凯;宋娟娟;邓小斌 | 申请（专利权）人： | 上海市共进通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 200235 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种易于散热的PCB板结构，其中，在所述的PCB板结构上设有依次贯穿所述的上层铜箔、介质基板及下层铜箔的金属通孔，通过所述的金属通孔连接所述的上层铜箔及下层铜箔；在所述的PCB板结构中发热量大、无布局及走线的位置设有导热金属块，增加了PCB板的散热面积，提高PCB板的导热性和散热性。采用该种结构的易于散热的PCB板结构，有效地将电子器件产生的热量进行散发，提高PCB板的工作稳定性，结构简单，实用性强，具有较强的推广及应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 易于 散热 pcb 板结 | ||
【主权项】：
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