[实用新型]一种晶片加工机台的基座有效
申请号: | 201921273094.4 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN210880360U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 兰少东 | 申请(专利权)人: | 江苏中科晶元信息材料有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;B28D7/00;B28D7/02 |
代理公司: | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人: | 汤婷 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港市塘桥镇(江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶片加工机台的基座,包括基座,所述基座的竖直截面为上窄下宽的梯形,基座的上方两侧均设有支柱一,支柱一的上侧安装有外壳体,支柱一朝基座内侧设有电动伸缩杆,电动伸缩杆的活动杆顶部连接有卡块,卡块滑动连接有活动块,两活动块之间固定设有置物台,本实用新型结构简单,利用梯形支柱和基座将所受应力分散,加大活动块与卡块的接触面积,通过压力传感器精准控制对置物台的夹持状态,通孔和螺旋凹槽的设置可以充分利用气流的作用,维持加工过程中的环境稳定,降低加工过程中局部变化产生的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 加工 机台 基座 | ||
【主权项】:
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