[实用新型]一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线有效
| 申请号： | 201921274027.4 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN210576474U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 张丰臣;陈萍;耿景龙;洪何知 | 申请（专利权）人： | 昆山恩电开通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/06 | 分类号： | H01Q21/06;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 刘计成 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线，包括PCB基板，PCB基板上均匀设置有若干个微带贴片振子，在微带贴片振子的上方设置有辐射加载片，辐射加载片和微带贴片振子之间存在间隔；微带贴片振子采用两点馈电的结构形式，两点馈电的结构形式具体为反相馈电的结构；本方案设计的一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线，在微带贴片振子的上方设置辐射加载片，解决微带贴片振子带宽窄，辐射性能差的问题，以及带宽较宽的常规半波振子由于剖面高而不能更好地与5G系统的RRU配套使用问题；采用比常规四点馈电结构更简单的两点馈电结构，同时设计较为特述的反相馈电式的两点馈电结构，解决天线隔离度差和电路参数一致性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 低成本 剖面 pad 阵列 天线 | ||
【主权项】：
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