[实用新型]一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构

摘要

本实用新型公开了一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构，包括电路板，所述电路板的上表面固定设置有金属散热条，相邻的金属散热条之间设置有预留孔，金属散热条的上表面设置有多组连接孔，所述连接孔中通过连接有安装螺钉，所述安装螺钉由螺纹段和光滑段组成，螺纹段分布在光滑段的上端。有益效果：本实用新型通过在电路板上设置有多组金属散热条，能够进行良好的散热，增加了集成电路封装机构的使用寿命。本实用新型中电路元件设置在相邻的金属散热条之间，且金属散热条上设置有可转动的磁性挡板，对电路板上的电路元件具有良好的防压损作用，装置保护性强，使用寿命有所提高。