[实用新型]一种晶圆电镀挂具有效
申请号: | 201921281254.X | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN210560823U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 何志刚 | 申请(专利权)人: | 上海戴丰科技有限公司 |
主分类号: | C25D7/12 | 分类号: | C25D7/12;C25D17/08;C25D5/02 |
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地址: | 201600 上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种晶圆电镀挂具,包括挂板和压紧板,所述压紧板通过连接件可拆卸地连接在所述挂板上,所述挂板上安装有晶圆密封圈,晶圆密封圈包括环形密封基体和环形电极片,所述环形密封基体的内密封唇口表面均布有多个向外凸出的粒状凸起。本实用新型相较于现有技术,在压紧板锁紧后,粒状凸起受压后内缩变形,晶圆与内密封唇口之间形成有效密封;在压紧板解锁卸下后,粒状凸起依靠自身的弹性力恢复原有形状,并将晶圆从内密封唇口的环形密封面上顶起,晶圆不再受到密封圈的粘附力,极大地方便了晶圆顶出,实现晶圆的稳定可靠移载。 | ||
搜索关键词: | 一种 电镀 | ||
【主权项】:
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