[实用新型]一种芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其散热盖（20）的下表面设置一腔体（21），所述腔体（21）内设置散热胶（30），所述腔体（21）的横截面形状与芯片（40）的横截面形状一致，所述芯片（40）的背面通过散热胶（30）与散热盖（20）粘结，所述腔体（21）的长宽小于对应芯片（40）边的长宽，所述散热胶（30）的厚度大于腔体（21）的深度；所述散热盖（20）的上表面和/或侧面设置散热微结构（23），所述散热微结构（23）是平行排列的凸棱或者凹槽。本实用新型提高了散热胶在芯片表面的覆盖率，有助于提升芯片的散热性能。

主权项

1.一种芯片的封装结构，其包括基板（10）、散热盖（20）、散热胶（30）和芯片（40），所述散热盖（20）呈倒扣“]”型，所述散热盖（20）的边缘与基板（10）通过粘结剂连接，/n其特征在于，所述散热盖（20）的下表面设置一腔体（21），所述腔体（21）内设置散热胶（30），所述腔体（21）的横截面形状与芯片（40）的横截面形状一致，所述芯片（40）的背面通过散热胶（30）与散热盖（20）粘结，所述腔体（21）的长宽小于对应芯片（40）边的长宽，所述散热胶（30）的厚度大于腔体（21）的深度；/n所述散热盖（20）的上表面和/或侧面设置散热微结构（23），所述散热微结构（23）是平行排列的凸棱或者凹槽；/n所述芯片（40）通过其下表面的焊球阵列Ⅱ（41）与基板（10）实现电信连接，基板（10）的下表面也设置焊球阵列Ⅰ（11）。/n