[实用新型]一种半导体晶圆切割装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆切割装置，包括底座、第一固定板和第二固定板，所述底座顶部设有第一固定板、第二固定板和水箱，所述底座的顶部和第一固定板的底部相连接，所述第一固定板一侧设有滑槽，所述滑槽内设有滑块，所述滑块远离滑槽的一面设有第一连接杆，所述第一连接杆一端设有第二连接杆，所述第二连接杆远离第一连接杆的一端的顶部设有电机，所述电机底部设有转轴，所述转轴底部设有金刚石切割刀，所述底座顶部和第二固定板的底部相连接，所述第二固定板一侧设有放置板，所述放置板远离第二固定板的一端设有定位孔。本实用新型有益效果是：通过定位孔将金刚石切割刀控制在切割范围内，保证了切割的稳定性。