[实用新型]一种芯片印制包装一体装置有效
| 申请号： | 201921296137.0 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN210523124U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 豆宏春;刘军;王强 | 申请（专利权）人： | 绵阳高新区鸿强科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/36;B65B35/12;B65B35/18;B23K26/362;G01N21/956 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 薛波 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片印制包装一体装置，涉及芯片生产技术领域，包括机架、印制组件、包装组件和转运机构，机架安装于工作平台；印制组件包括运输装置和印制机构，运输装置安装于机架用以对芯片进行运送，印制机构安装于机架且位于芯片的运送轨迹上用以对芯片进行印制；包装组件安装于机架用以对印制后的芯片进行包装；转运机构安装于机架，用以将印制后的芯片从运输装置转运至包装组件。本实用新型设计合理，无需人工参与即能实现对芯片的自动化印制和包装，有效的减少了人工的投入，增加了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 印制 包装 一体 装置 | ||
【主权项】：
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