[实用新型]光芯片表面清理脏污的装置有效
| 申请号： | 201921298514.4 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN210535630U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 向欣 | 申请（专利权）人： | 武汉云岭光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 吴静 |
| 地址： | 436000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片清理技术领域，提供了一种光芯片表面清理脏污的装置，包括供待清理的光芯片安置的入料区、用于对待清理的光芯片进行清理的工作区以及供清理完的光芯片安置的下料区，所述工作区内具有用于物理清理光芯片的清理机构。本实用新型的一种光芯片表面清理脏污的装置，通过对芯片的物理性清理，避免了上述化学溶液存在的各种缺陷，在清理了光芯片的同时还防止了光芯片被损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 表面 清理 脏污 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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