[实用新型]一种半导体激光器烧结夹具有效
| 申请号： | 201921305045.4 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN210649223U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 宋玉东;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 上海欧勋机电工程有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李昌霖 |
| 地址： | 201315 上海市崇明区长兴镇潘园公*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光器烧结夹具，包括底板和橡胶垫，所述底板的上端右侧固接有橡胶垫，所述风机的右侧通过第二导线与外界电源相连，所述外壳的上方设有多个芯片，所述芯片与夹紧机构和外壳均紧密贴合。该半导体激光器烧结夹具，通过竖板、横板、竖杆、销轴、轮毂、电动推杆、第二胶套、芯片、外壳和第三弹簧之间的配合，解决了芯片表面平整度差导致夹紧效果不好的问题，通过套板、滑块、横杆、第一卡块、第二卡块、竖板、第一弹簧、第二弹簧和芯片之间的配合，使一个芯片完成烧结加工后可手握对应横杆并向下按下第一卡块即可将竖板的位置向上调整，解决了已完成芯片加工对应的夹紧加工对其他芯片加工产生影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 烧结 夹具 | ||
【主权项】：
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