[实用新型]一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置有效
| 申请号： | 201921308345.8 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN210436013U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 刘东明;杨小龙 | 申请（专利权）人： | 上海旻艾半导体有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人： | 于贺贺;邱兴天 |
| 地址： | 200120 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置；包括一块主锁紧板和若干个副锁紧板；并且所述的主锁紧板和副锁紧板的内侧均设置有一块凸板；该所述的凸板从主锁紧板和副锁紧板的下端向上凹陷设置，而主锁紧板和副锁紧板的上端均向上凸起，在主锁紧板和副锁紧板的内侧构成整体凸板。本实用新型可以有效的保护测试基板，防止其被测试针划伤以及外力拉扯可能造成基板损坏的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 平台 负载 基板锁紧 装置 | ||
【主权项】：
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