[实用新型]陶瓷盘等分旋转机构有效

申请号：	201921314094.4	申请日：	2019-08-14
公开（公告）号：	CN210040150U	公开（公告）日：	2020-02-07
发明（设计）人：	李继忠;李述周;朱春	申请（专利权）人：	常州科沛达清洗技术股份有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677;H01L21/683
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	213000 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本实用新型涉及一种陶瓷盘等分旋转机构，包括工作台及设置在工作台上的等分旋转组件，等分旋转组件包括升降动力件、升降台、旋转动力件及定位台，定位台固定在工作台上，定位台中心具有通孔，升降动力件与升降台连接，升降台内具有气管，升降台上表面具有气孔，气管与气孔连通，升降动力件可驱动升降台升降以穿过定位台的通孔，旋转动力件与升降台连接，旋转动力件可驱动升降台轴向旋转。该陶瓷盘等分旋转机构通过等分旋转组件与定位组件相配合，定位准确可靠，可以实现陶瓷盘等分旋转，从而可以均匀地在陶瓷盘上贴合晶圆片，保证贴片的质量。
搜索关键词：	升降台等分旋转定位台陶瓷盘升降动力件旋转动力通孔气管升降本实用新型驱动定位准确定位组件轴向旋转组件包括晶圆片工作台贴合贴片连通穿过配合保证
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【主权项】：

1.一种陶瓷盘等分旋转机构，其特征在于：包括工作台及设置在工作台上的等分旋转组件，所述等分旋转组件包括升降动力件、升降台、旋转动力件及定位台，所述定位台固定在工作台上，定位台中心具有通孔，所述升降动力件与升降台连接，所述升降台内具有气管，升降台上表面具有气孔，气管与气孔连通，升降动力件可驱动升降台升降以穿过定位台的通孔，所述旋转动力件与升降台连接，旋转动力件可驱动升降台轴向旋转。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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