[实用新型]一种半导体老化测试设备泄压保护结构有效
| 申请号： | 201921323436.9 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN211123133U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 周宣名;周伟 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 林锦辉;刘景峰 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体老化测试设备泄压保护结构，涉及机械压力保护技术领域，包括用于驱动热阵列动作靠近测试板的压缩空气支路Ⅰ，以及用于驱动热阵列动作并最终接触测试板的压缩空气支路Ⅱ；所述压缩空气支路Ⅰ和压缩空气支路Ⅱ均与设备压力源连接，且压缩空气支路Ⅰ和压缩空气支路Ⅱ上均设置有压力调节器、调节泄压阀、电磁阀和对上述热阵列的动作执行单元；所述调节泄压阀包括可设定泄压阈值、且通过适配器和三通接头设置在气路上的泄压阀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 老化 测试 设备 保护 结构 | ||
【主权项】：
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