[实用新型]一种连接器的超薄装配结构有效
| 申请号： | 201921340728.3 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210272746U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 董坤 | 申请（专利权）人： | 东莞市思索连接器有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46;H01R13/73 |
| 代理公司： | 东莞合方知识产权代理有限公司 44561 | 代理人： | 梁洪文 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种连接器的超薄装配结构，包括有底座和导电端子，底座与PCB板连接固定，在PCB板中开设有装配孔，底座插入在该装配孔中，使底座的上段伸出在PCB板的上面以对接线座，而底座的下段则伸出在PCB板的下面；在PCB板的其中一表面设有导电部，导电部与PCB板上的电路连接，导电端子与导电部电性连接。本实用新型通过将连接器的底座从PCB板的底面穿过，使底座的上段穿出在PCB板上面，而下段留在PCB板下面，这样在结合后能降低连接器超出PCB板几乎一半的高度，从而可减小电子产品因装配空间不够带来的麻烦，实现超薄的装配结构。另外，由于整个底座中间位置直接嵌在PCB板中，使得底座的装配结构更稳固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接器 超薄 装配 结构 | ||
【主权项】：
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