[实用新型]一种LED封装体有效
| 申请号： | 201921341724.7 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210015870U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 35218 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装体，包括蓝光LED芯片和碗杯型支架，所述蓝光LED芯片固定在支架内底部，所述支架内设置有覆盖蓝光LED芯片的透光层，所述透光层临近支架内侧壁处混有红色荧光粉并构成一环状红色荧光粉胶层，所述透光层上部设置有二氧化硅胶层，所述二氧化硅胶层上部设置有绿色荧光粉胶层。本装置将红色荧光粉进行远离芯片的处理，有利于降低红色荧光粉的温度，提高红色荧光粉的的效率，且红色荧光粉不会遮挡到芯片蓝光的输出，提高光效。芯片发出的蓝光，部分激发了周围的红色荧光粉后，另外一部分蓝光直接激发绿色荧光粉，由于绿色荧光粉是球形状，能够减少了光线的反射，提高光线的输出。 | ||
| 搜索关键词： | 红色荧光粉 胶层 蓝光LED芯片 绿色荧光粉 透光层 蓝光 支架 二氧化硅 芯片 本实用新型 支架内侧壁 输出 球形状 碗杯型 激发 光效 反射 遮挡 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装体，其特征在于：包括蓝光LED芯片和碗杯型支架，所述蓝光LED芯片固定在支架内底部，所述支架内设置有覆盖蓝光LED芯片的透光层，所述透光层临近支架内侧壁处混有红色荧光粉并构成一环状红色荧光粉胶层，所述透光层上部设置有二氧化硅胶层，所述二氧化硅胶层上部设置有绿色荧光粉胶层。/n
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