[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201921344472.3 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210073823U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 黄伟明 | 申请（专利权）人： | 江西骏川半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/32 |
| 代理公司： | 11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 范国刚 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市临川*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括半导体芯片，所述半导体芯片的下表面固定连接有垫板，所述垫板的下表面固定连接有散热板，所述散热板的下表面固定连接有散热片，所述半导体芯片的外表面通过导线固定连接有内引脚，所述内引脚远离半导体芯片的一端固定连接有外引脚，所述垫板的外表面固定连接有封装壳，所述封装壳的顶部内壁固定安装有轴套，所述轴套的内表面转动连接有转动杆，所述转动杆的上端固定连接有转柄，所述转动杆的下端固定连接有异形盘。本实用新型的半导体封装结构具有良好的散热功能，延长半导体芯片的使用寿命，同时安装和拆卸，不必将引脚焊接在主板上，从而避免拆卸的麻烦，较为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 下表面 转动杆 垫板 半导体封装结构 本实用新型 封装壳 内引脚 散热板 轴套 拆卸 导线固定 顶部内壁 散热功能 上端固定 使用寿命 转动连接 内表面 散热片 外引脚 异形盘 下端 引脚 主板 转柄 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，包括半导体芯片(1)，其特征在于，所述半导体芯片(1)的下表面固定连接有垫板(2)，所述垫板(2)的下表面固定连接有散热板(3)，所述散热板(3)的下表面固定连接有散热片(4)，所述半导体芯片(1)的外表面通过导线(5)固定连接有内引脚(6)，所述内引脚(6)远离半导体芯片(1)的一端固定连接有外引脚(7)，所述垫板(2)的外表面固定连接有封装壳(8)，所述封装壳(8)的顶部内壁固定安装有轴套(9)，所述轴套(9)的内表面转动连接有转动杆(10)，所述转动杆(10)的上端固定连接有转柄(11)，所述转动杆(10)的下端固定连接有异形盘(12)，所述异形盘(12)的水平两端均滑动连接有安装插杆(13)，所述安装插杆(13)的外表面固定连接有固定盘(14)，所述转柄(11)远离转动杆(10)一端内表面开设有第一螺纹孔(17)，所述封装壳(8)的上表面开设有第二螺纹孔(18)。/n
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