[实用新型]一种用于塑封芯片去溢料的浸泡箱

摘要

一种用于塑封芯片去溢料的浸泡箱，包括药水箱及置于其内的芯片放置筐，芯片放置筐为框架结构，包括四角由支柱固定的顶面矩形框和底面矩形框，顶面矩形框的一组上框架内侧壁对称开设有若干竖槽，底面矩形框的一组下框架顶面开设有与竖槽对应的若干凹槽；芯片经竖槽插入后，底端对应卡入凹槽；竖槽之间的隔台开设有顶端竖孔和顶端横孔，顶端横孔横向连通竖槽；凹槽之间的隔台开设有底端竖孔和底端横孔，底端横孔横向连通凹槽。芯片竖向插装，芯片放置数量增加，芯片之间的竖向间隙构成若干药水通道，药水还从底端竖孔和顶端竖孔渗入，并从底端横孔和顶端横孔横向分流渗入芯片卡入凹槽和竖槽的部位，浸泡更充分。