[实用新型]一种防漏锡立体结构植锡钢网有效
申请号: | 201921369316.2 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN210223948U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 甘建永 | 申请(专利权)人: | 深圳市沃威斯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 深圳市鼎浩知识产权代理有限公司 44544 | 代理人: | 张炬杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防漏锡立体结构植锡钢网,涉及植锡钢网技术领域,包括植锡钢网主体,所述植锡钢网主体包括钢网底板、上层挡锡钢片和侧面挡锡钢片,所述钢网底板的一侧中部开设有钢网缺口,所述上层挡锡钢片与钢网缺口相对应,所述钢网底板的中部表面开设有第一钢网凹槽,所述第一钢网凹槽内开设有第一网孔,所述第一钢网凹槽内固定连接有定位柱,所述钢网底板的另一侧表面开设有第二钢网凹槽。本实用新型在植锡钢网上设计了防漏锡装置,有效的防止掉锡,避免了清理手机主板上的异物时损坏,在植锡钢网底部设计了凹槽式网面,可实现自动对位,无需手动对位,可脱网在高温环境下植锡,提升植锡钢网的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 防漏 立体 结构 植锡钢网 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造