[实用新型]一种压力传感器封装结构有效
| 申请号： | 201921370544.1 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN210180595U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 叶育强;莫艺 | 申请（专利权）人： | 深圳研勤达科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;G01L19/02 |
| 代理公司： | 深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙) 44423 | 代理人： | 翁治林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压力传感器封装结构，包括上壳体、下壳体、引线、压力传感器、流体通道以及第一弹性密封圈；上壳体底部设有固定连接部，下壳体顶部设有固定配合部；固定连接部与固定配合部固定连接；引线与压力传感器连接，并从上壳体内穿出；压力传感器固定设置于下壳体内；流体通道设置于下壳体底部，用于连通外部待测介质与压力传感器；第一弹性密封圈分别抵接固定连接部底面以及固定配合部顶面。本实用新型提供的压力传感器封装结构，密封稳定可靠、防松动，成本较低，装配快速方便，且大幅度的降低了传感器的零点漂移现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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