[实用新型]一种集成封装电子器件结构有效
| 申请号： | 201921371830.X | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN210866177U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 阎述昱;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L27/02;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种新型集成封装电子器件结构，通过在封装部件内封装包括匹配电路模块和接地电路模块的集成无源器件区，且集成无源器件区与封装框架形成至少两路连接电路，如通过匹配电路模块和接地电路模块分别与封装框架电连接，在集成封装电子器件上实现直接接地功能设置，从而避免在印刷电路板上设置较长的偏置线、贴装较大的电容实现接地功能而导致的集成电子器件应用时占用较大面积的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 电子器件 结构 | ||
【主权项】：
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