[实用新型]一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备有效
| 申请号： | 201921373711.8 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN210123800U | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 杨波;姚泽胜;李博;丁刚 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R43/02;H02J7/00;H02J50/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华;林媛媛 |
| 地址： | 215324 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备，导体焊接结构包括焊接盘和导线，导线包括导体和包裹在导体外侧的绝缘层，导体包括位于绝缘层内的第一导体和露出于绝缘层外的第二导体，第二导体包括第一段导线簇、第二段导线簇和胶隔部，第一段导线簇位于第二段导线簇和第一导体之间，胶隔部包裹第一段导线簇，第二段导线簇与焊接盘通过焊锡焊接连接。本实用新型的导体焊接结构通过设置胶隔部达到阻止导体在焊接时爬锡的目的，避免了导体因爬锡变硬而导致的受力易断，同时也节省了锡膏量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 焊接 结构 以及 包括 无线 充电 设备 | ||
【主权项】：
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