[实用新型]一种芯片测试用压紧座头结构有效
| 申请号： | 201921382390.8 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN210361046U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 刘丽贞 | 申请（专利权）人： | 深圳市容微精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 深圳鸿业专利代理有限公司 44546 | 代理人： | 朱海东;刘莎 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片测试用压紧座头结构，包括固定设置于芯片测试设备上的座头架，还包括枢接设置于所述座头架左端的翻转压板，所述翻转压板的自由端设置有卡紧爪；在所述座头架的右端设置有卡紧杆；当所述翻转压板翻转并令所述卡紧爪卡入所述卡紧杆时，所述翻转压板底端的压块将芯片压抵于芯片测试设备上。本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构，因采用框架式结构，因此重量较现有技术中的座头结构明显减轻；而且，采用的框架式结构中设置有镂空部，不仅能有助于芯片散热，还能随时观察芯片的测试情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 压紧 结构 | ||
【主权项】：
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