[实用新型]一种硅片或晶片清洗机有效
| 申请号： | 201921383955.4 | 申请日： | 2019-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN210676165U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 马玉水 | 申请（专利权）人： | 马玉水 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67;B25J15/10;B25J15/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 252800 山东省聊城市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片或晶片清洗机，包括机架、上料台、清洗槽组件、出料台、多关节抓取机械手；上料台、出料台分别位于清洗槽组件的两侧；清洗槽组件上设有若干清洗槽；机架前侧面清洗槽组件以上敞开，其余面封闭；机架上设有抽风装置；多关节抓取机械手的靠近机架端位于清洗槽组件的上方；多关节抓取机械手的远离机架端位于机架的正前方；多关节抓取机械手的靠近机架端上设有转盘，转盘上设有抓取装置。本实用新型电子元器件清洗机具有抓取精度高、造价低、使用寿命长的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 晶片 清洗 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马玉水，未经马玉水许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921383955.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电梯底坑爬梯结构
- 下一篇：一种高稳定性运行的智能焊接机器人
