[实用新型]机台冷却水调节装置有效
申请号: | 201921401650.1 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN210272274U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 曹靖波;俞玮;何春雷 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 顾浩 |
地址: | 201314*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种机台冷却水调节装置,包含:一管路,用以流动所述冷却水,所述冷却水具有一水流方向;一流量侦测器,用以侦测管路中冷却水的流量;一调节控制器,所述调节控制器与所述流量侦测器连接;一流量调节阀,所述流量调节阀安装在所述管路中,所述流量调节阀位于所述流量侦测器的水流方向的上游,所述流量调节阀与所述调节控制器连接。据此,能够实现对冷却水流量的实时侦测,并且根据侦测结果通过调节控制器内部电路连接后输出一执行信号,所述执行信号将驱动流量调节阀运动,从而调节管路中的冷却水流量。进而,减少了操作人员的介入,提高机台冷却水流量控制的机电化程度,使得管路中的水流量稳定在设定范围内。 | ||
搜索关键词: | 机台 冷却水 调节 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造