[实用新型]一种基于制程腔体的吸盘结构及制程腔有效
申请号: | 201921412162.0 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN210325713U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 林茂春;翁智杰;黄建顺 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;B65G47/91 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;张忠波 |
地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种基于制程腔体的吸盘结构及制程腔,基于制程腔体的吸盘结构包括转动机构、吸盘载台、控制器、机台。吸盘载台上沿中心阵列设置有多个吸盘,吸盘载台位于机台上方,转动机构位于吸盘载台下方与机台之间,转动机构与吸盘载台中心连接,转动机构用于带动吸盘载台转动,控制器与转动机构相连。利用机械手臂将晶舟内的多片晶圆依次传送至制程腔中,通过转动机构将空置的吸盘转动至相应的位置接受晶圆,直至所有吸盘中都具有晶圆时方可进行制程,制程结束后,机械手臂再将腔体内的晶圆依次取出,并重新传回晶舟原其所在的位置。在本实用新型中,对晶圆的单片制程进行改进,将大大提升晶圆制程的效率,同时极大程度减少了腔体中能量、气体的损失。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 制程腔体 吸盘 结构 制程腔 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造