[实用新型]按键封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201921416013.1 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN210429613U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘扬华 | 申请（专利权）人： | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/06 | 分类号： | H01H13/06;H01H13/14 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人： | 王广涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新南区科技南十*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及电子产品按键技术领域，公开了一种按键封装结构及电子设备，按键封装结构包括：电路板；按键本体，按键本体与固定于电路板的一侧；硅胶帽，硅胶帽设有第一凹槽，第一凹槽与按键本体的外轮廓相匹配，硅胶帽通过第一凹槽套接于按键本体外；固定盖，固定盖设有第一通孔，固定盖通过第一通孔套接于硅胶帽外，固定盖与电路板固定连接，并且将硅胶帽的外边缘与电路板压紧贴合，以将按键本体密封于第一凹槽内。通过上述方式，本实用新型实施例实现了按键既可以防水，又可以防止在电子产品在灌注灌封胶时，灌封胶渗入按键内部，提高按键的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 按键 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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