[实用新型]具有麦克风的封装模组和耳机有效
| 申请号： | 201921427340.7 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN210609604U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 柯于洋;王德信;高琳;陈磊;曾辉 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R1/08 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有麦克风的封装模组和耳机，其中，该具有麦克风的封装模组包括基板、麦克风、电子元件单元以及封装件；基板内具有电路布线；麦克风设置在基板上，并与基板电连接；基板对应麦克风的位置设有收声孔；电子元件单元设置于基板，并与基板电连接；封装件连接于基板，并封盖基板、麦克风以及电子元件单元。本实用新型技术方案通过将麦克风和电子元件单元直接设置在基板上，使得麦克风无需额外设置电连接线便能够实现与电子元件单元的电连接，达到了节省空间，减小尺寸的功能，同时，将基板、麦克风以及电子元件单元通过封装件进行封装，保证了麦克风的气密性，提高了整机的声学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 麦克风 封装 模组 耳机 | ||
【主权项】：
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