[实用新型]一种半导体器件的模封模具有效
| 申请号： | 201921429276.6 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN210651596U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 鲁强龙;梁明;林英灿;石晓磊;何豆 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/26;B29C45/27;B29C45/34;B29L31/34 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 杨艳 |
| 地址： | 518038 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件的模封模具，包括上模与下模，所述上模适于在合模时与所述下模配合并围成注胶道、外部无效腔以及模封腔，所述模封腔适于放置安装有芯片的引线框架，所述模封腔以所述引线框架为中心分成上模封腔和下模封腔，所述上模封腔根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部，所述外部无效腔连通所述上模封腔尾部，所述注胶道连通上模封腔和下模封腔，该半导体器件的模封模具能够去除模封腔中残留气体，避免树脂材料固化后的模封产品中存在气泡或气孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 模具 | ||
【主权项】：
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