[实用新型]一种电子芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201921439578.1 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN210272329U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 童华 | 申请（专利权）人： | 东和半导体设备（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/12;H01L25/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片的封装结构，包括第一基板，所述第一基板的上部设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定连接有第一电子芯片，所述第一基板的后侧通过螺丝连接有散热铝板，所述散热铝板上均匀开设有条形通风槽，本实用新型带有第一基板和第二基板，第一基板的上部设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定连接有第一电子芯片，所述第二基板的左侧固定连接有第二电子芯片，将两个电子芯片分开封装有助于减少基板发热，所述第一基板的后侧通过螺丝连接有散热铝板，所述散热铝板上均匀开设有条形通风槽，散热铝板的后侧通过螺丝连接有第二基板，散热铝板和条形通风槽能够起到散热作用，防止了电路板因为发热过大导致的不稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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