[实用新型]多功能双工位柔性焊头机构有效

专利信息
申请号: 201921441512.6 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN210470188U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 吴超;蒋星 申请(专利权)人: 恩纳基智能科技无锡有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/08
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214037 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及多功能双工位柔性焊头机构,包括顶板,其底面由两侧板支撑;顶板底面中部安装直线运动组件,直线运动组件下方并列安装有两个焊头机构;单个焊头机构包括底座组件,其上安装Z轴驱动组件,Z轴驱动组件上安装有支撑板一;支撑板一一端端头安装蘸胶组件,支撑板一另一端安装吸嘴组件,位于吸嘴组件旁边的支撑板一上还安装相机组件;焊头机构在直线运动组件驱动下独立进行X向和Y向运动;贴片时,蘸胶组件蘸取并向对象件上施胶,吸嘴组件吸取芯片,蘸胶组件与吸嘴组件在相机组件的配合下完成精确定位。本实用新型适用于一种或多种芯片的同时或不同高度的安装,且安装精度高,效率快,安装力度控制到位使得芯片不被损伤。
搜索关键词: 多功能 双工 柔性 机构
【主权项】:
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